表面處理:鍍金
層數:2
完成板厚:0.15±0.03mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.07/0.07mm
特殊性:
應用:工業控制
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.15±0.03mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.07/0.07mm
特殊性:
應用:醫療
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.10±0.03mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.06/0.06mm
特殊性:阻抗精度:10%
應用:無人機
表面處理:沉金
層數:4
完成板厚:0.2mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.07/0.1mm
特殊性:阻抗精度±10%
應用:智能手機(攝像頭)
表面處理:電鍍金
層數:2
完成板厚:0.12±0.03mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.05/0.05mm
特殊性:阻抗精度±10%
應用:車載顯示
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.12±0.03mm
最小成品孔徑:0.10mm
最小線寬/線距: 0.06/0.06mm
特殊性:
應用:智能手機(指紋識別)
表面處理:沉金
層數:4
完成板厚:0.22mm
最小成品孔徑:0.2mm
最小線寬/線距: 0.055/0.057mm
特殊性:阻抗精度:±10%Ω
應用:無人機
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.12±0.03mm
最小成品孔徑:0.10mm
最小線寬/線距: 0.06/0.06mm
特殊性:
應用:智能手機(指紋識別)
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.12±0.03mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.06/0.06mm
特殊性:激光點焊
應用:智能手機(指紋識別)
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.11±0.03mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.085/0.09mm
特殊性:
應用:智能手機
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.12±0.03mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.055/0.06mm
特殊性:
應用:液晶顯示模組
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.13±0.03
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.04/0.08mm
特殊性:
應用:液晶顯示模組
表面處理:沉金
層數:2
完成板厚:0.13±0.03
最小成品孔徑:0.20mm
最小線寬/線距: 0.07/0.07mm
特殊性:
應用:智能手機
表面處理:沉金
層數:3
完成板厚:0.2±0.05mm
最小成品孔徑:0.2mm
最小線寬/線距: 0.15/0.078mm
特殊性:
應用:智能手機
表面處理:沉金
層數:4
完成板厚:0.25+/-0.03mm
最小成品孔徑:0.10mm
最小線寬/線距: 0.06/0.06mm
特殊性:阻抗精度±10%
應用:智能手機
表面處理:沉金
層數:3
完成板厚:0.23±0.05mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.10/0.15mm
特殊性:阻抗精度±10%
應用:智能手機
表面處理:沉金
層數:6
完成板厚:0.5+0.02/-0.05mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.07/0.06mm
特殊性:
應用:智能手機
表面處理:沉金
層數:4
完成板厚:0.4±0.04mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.06/0.05mm
特殊性:
應用:智能手機(指紋識別)
表面處理:沉金
層數:4
完成板厚:0.42±0.03mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.06/0.06mm
特殊性:
應用:智能手機(指紋識別)
表面處理:沉金
層數:4
完成板厚:0.4+/-0.05mm
最小成品孔徑:0.15mm
最小線寬/線距: 0.07/0.06mm
特殊性:
應用:智能手機